国硅集成电路技术（无锡）有限公司成立于2020年11月17日，注册资本743.0341万元。公司聚焦汽车电子、可再生能源、数据中心和工业控制等市场领域，进行相关高端、先进智能功率驱动芯片的研发与销售。公司研发团队全部由博士、硕士组成，平均从业经验8年以上。公司拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内关键技术，国内首创四端口单片集成高压自举、自适应高压侧窄脉冲传输、增强型快速电平移位、互导型电容隔离信号传输、超高精度的片上集成双向过流保护等多项功率IC芯片技术，已形成系列智能功率集成电路芯片。公司主营四大产品线包括栅极驱动控制芯片、智能功率开关（Smart MOS）、隔离驱动芯片和功率驱动控制芯片/模块。针对上述四大应用领域的电子系统，国硅提供系列化的智能功率集成芯片产品，为终端客户提供电源管理方案和电机驱动方案。